容器組件
2D/3D 線激光測(cè)量?jī)x
- 產(chǎn)品名稱： 2D/3D 線激光測(cè)量?jī)x
- 產(chǎn)品型號(hào)：LJ-X8000 系列
- 產(chǎn)品廠商：KEYENCE基恩士
- 產(chǎn)品文檔：
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簡(jiǎn)單介紹
2D/3D 線激光測(cè)量?jī)x
的詳細(xì)介紹
KEYENCE基恩士 2D/3D 線激光測(cè)量?jī)x LJ-X8000 系列 電/微 詳詢 趙13062644508
大視野、高精度機(jī)型上市
超高精細(xì)測(cè)量
超高精度
可支持各種材質(zhì)
設(shè)定只需 3 步
2D/3D 線激光測(cè)量?jī)x
LJ-X8000 系列
3200point/profile，準(zhǔn)確捕捉真實(shí)的形狀；16KHZ，超高速采樣；自動(dòng)補(bǔ)正測(cè)量，不易受產(chǎn)品偏移影響；3個(gè)步驟輕松完成設(shè)定，兼顧高精度和易操作性。
產(chǎn)品特性
超高精度測(cè)量 為以往的 4 倍*
采用 3200 points/profile 超高精度測(cè)量，可以**地繪制出目標(biāo)物的形狀。通過(guò)呈現(xiàn)“真實(shí)形狀”，從而實(shí)現(xiàn)**的尺寸測(cè)量和外觀檢測(cè)。
能夠?qū)崿F(xiàn)超高精度的理由
如果僅單純地提升CMOS 的像素?cái)?shù)，單個(gè)像素變小，無(wú)法得到足夠的受光量。結(jié)果會(huì)導(dǎo)致高度方向的精度下降、工件檢測(cè)能力的下降。LJ-X8000 系列為了解決此問(wèn)題，采用了下述新技術(shù)。
性能型號(hào)選項(xiàng)豐富，可應(yīng)對(duì)各種應(yīng)用和需求
LJ-X8000 系列可應(yīng)對(duì)各種檢測(cè)需求，提供合適的選型。協(xié)助生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量提高、人工節(jié)約、工藝**。
KEYENCE基恩士 2D/3D 線激光測(cè)量?jī)x LJ-X8000 系列 電/微 詳詢 趙13062644508
KEYENCE基恩士 2D/3D 線激光測(cè)量?jī)x LJ-X8000 系列 電/微 詳詢 趙13062644508
大視野、高精度機(jī)型上市
超高精細(xì)測(cè)量
超高精度
可支持各種材質(zhì)
設(shè)定只需 3 步
2D/3D 線激光測(cè)量?jī)x
LJ-X8000 系列
3200point/profile，準(zhǔn)確捕捉真實(shí)的形狀；16KHZ，超高速采樣；自動(dòng)補(bǔ)正測(cè)量，不易受產(chǎn)品偏移影響；3個(gè)步驟輕松完成設(shè)定，兼顧高精度和易操作性。
產(chǎn)品特性
超高精度測(cè)量 為以往的 4 倍*
采用 3200 points/profile 超高精度測(cè)量，可以**地繪制出目標(biāo)物的形狀。通過(guò)呈現(xiàn)“真實(shí)形狀”，從而實(shí)現(xiàn)**的尺寸測(cè)量和外觀檢測(cè)。
能夠?qū)崿F(xiàn)超高精度的理由
如果僅單純地提升CMOS 的像素?cái)?shù)，單個(gè)像素變小，無(wú)法得到足夠的受光量。結(jié)果會(huì)導(dǎo)致高度方向的精度下降、工件檢測(cè)能力的下降。LJ-X8000 系列為了解決此問(wèn)題，采用了下述新技術(shù)。
性能型號(hào)選項(xiàng)豐富，可應(yīng)對(duì)各種應(yīng)用和需求
LJ-X8000 系列可應(yīng)對(duì)各種檢測(cè)需求，提供合適的選型。協(xié)助生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量提高、人工節(jié)約、工藝**。
